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  8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体工业园（一期）一标段项目顺利完结竣工检验，较合同工期提早2个月竣工。

  该项目是东西湖区“一核三园”工业布局重要板块，工业园总投资18.79亿元。其间一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。首要建造1#工作楼及园区展示中心、2#职工宿舍及配套食堂、6#标准厂房与一层地下室，同步配套水电、消防、精装等设备，掩盖出产制作、工作研制、日子配套全场景。

  项目2025年5月4日开工，施工面对深基坑、高支模、群塔作业等超危大工程，一起遭受工期紧、高温、多专业穿插作业等多重检测。项目部运用预制芯桩复合桩、高性能混凝土薄型叠合板等新工艺，提高施工功率与工程质量。2025年末1#、2#楼完结封顶，2026年1月6#楼完结封顶，建造节点稳步落地。

  一标段竣工，为企业入驻供给高标准出产研制空间与完善日子配套，工业园建造获得重要阶段性效果。后续二标段、二期工程继续推动后，园区将构成集标准厂房、洁净车间、中试厂房、总部工作、邻里商业于一体的现代化工业社区，统筹半导体精细制作出产需求与产城交融功用。

  园区建成后，将推动武汉泛半导体工业集群展开，提高区域工业能级。现在，项目团队正抓住展开一标段交给收尾，同步推动后续工程准备，助力东西湖区打造泛半导体工业新高地。